Ultrasonic Soldering Technolgy by MBR ELECTRONICS GmbH

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Liste der lötbaren Materialien und Substrate

Die Ultraschall-Technologie zusammen mit dem Aktiv-Lot Cerasolzer ermöglicht das Weichlöten von 'schwer lötbaren'; und exotischen Substrate und Metalloxide. FLUSSMITTELFREI!

 

Glas - Keramik - Metallische Gläser - Edelsteine
     
solar cell Aluminium Magnetische Materialien
Beryllium Glimmer
Bicole Mullite
Borsilikat Glas Pyrex
Keramik (Macor, Shapal-M, Zirconiumoxid
Keramik, Bariumtitanatkeramik)
Optische Gläser, Linsen,
Glasfasern
Ceran Quarz Glas
Leitende Emailpaste Saphir
Cordelite DC-65 Silikon, Silikonglas
Kristall, Kristall-Glas Soda Lime Glass
Dielektrische Materialien Solarzellen (metallisiertes Glas, Silizium)
Email Sintermetalle
Elektrisch leitendes Ummantelungsglas Titanoxyd
Forsterit Thermisch leitende Materialien
Blei Glas Zirkon
Magnesium Silizium Karbid
 
Metalle - Metalloxide
     
Flüssigkristall Anwendung  Aluminium (Al), Aluminium Legierungen Niob (Nb) Superleiter
Beryllium (Be) Ruthenium (Ru)
Chrom (Cr) Silizium (Si)
Kupfer (Cu), Kupfer Legierungen Silber (Au)
Emaillierte Metalle Halbleiter Materialien
Germanium (Ge) Rostfreier Stahl, Chromstahl, Chrom
Gold (Au) Tantal (Ta)
Blei (Pb) Zinn (Sn)
Magnesium (Mg) Titan (Ti), Titan Legierungen
Magnetische Metalle Wolfram (W)
Metalloxide (Magnesiumoxid, Aluminiumoxid, Titanoxid) Zink (Zn)
Molybdän (Mo) Zirconium (Zr)
Nickel (Ni) Nickel Legierungen  

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