Ultrasonic Soldering Technolgy by MBR ELECTRONICS GmbH

English   |  Deutsch   


Löten mit Ultraschall ist anders. Flussmittelfrei. Korrosionsfrei.


Prinzip

Diese Weichlöt-Technologie ermöglicht es, direkt auf 'schwer lötbare' Metalle und auch nicht-metallische Substrate zu benetzen, wie zum Beispiel Glas, Keramik, Aluminium, Stahl, Silizium, Metalloxyde etc. - FLUSSMITTELFREI! Das Löten / Benetzen findet unter normaler Atmosphäre statt.

Beim 'Ultrasonic Caviation Phenomenon' werden oxydierte Oberflächen auf einfache Art gereinigt und Oxydschichten entfernt - und zwar ohne Flussmittel! In Verbindung mit CERASOLZER (einer speziellen Aktiv-Lotlegierung) repräsentiert das kompakte Ultraschall Lötsystem eine bahnbrechende Neuheit in der Technologie des Verbindens von Glas, Keramik und 'schwer lötbaren' Metallen.

Die energiereiche Ultraschall Vibration im flüssigen Lot sprengt die Oxidschicht auf der Oberfläche des zu lötenden Substrates weg um unmittelbar auf die gereinigte Stelle eine Reaktion der Benetzung mit dem Lot zu erzielen. Das geschmolzene Lot wird mit grosser Kraft und Effizienz in feinste Risse, Löcher und Mikroporen auf der Oberfläche des Substrates gepresst und somit versiegelt. Dies vergrössert die zu lötende Oberfläche was zu einer erhöhten Haftfestigkeit führt.

Das Reinigen nach dem Lötvorgang wird überflüssig. Es handelt sich um ein absolut umweltfreundliches Konzept.

Weitere technische Informationen finden Sie unter der Rubrik 'Anwendungsbereiche'.

Ultrasonic Soldering Systems USS-series by MBR ELECTRONICS are made in Switzerland Swiss made